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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제4호
발행연도
2007.1
수록면
21 - 25 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

2007

Sn-Xwt%Cu계 솔더의 젖음성에 관한 연구
노보인 ,  윤정원 ,  Bui Quoc 외 1명 대한용접·접합학회지 2007.12 학술저널
Study on Characteristics of Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re Solder
노보인 ,  원성호 ,  정승부 마이크로전자 및 패키징학회지 2007.01 학술저널

2001

리플로어 온도 변화에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더의 신뢰성에 관한 연구 ( The Study on Reability of Sn-Ag-cu Solder for Reflow Temperature Change )
노보인 ,  이보영 ,  이어화 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2001.01 학술대회자료

2000

무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristic of Pb-free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys )
노보인 ,  이보영 대한용접·접합학회지 2000.12 학술저널

1999

Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A Study on The Characteristics of Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys )
노보인 ,  이보영 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 1999.01 학술대회자료

초록· 키워드

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In this study, the properties of Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re(X=0.01~1.0) solder were investi-gated by using DSC(differential scanning calorimetry), wetting balance, vickers hardness and tensile testers. The melting temperature of solder was increased with increasing the contents of rare earth element, and the melting temperature range of Sn-0.7Cu-(0.01~1.0)Re solder was 233.9~234.7oC. The wettability with Sn-0.7Cu-0.1Re solder was higher than that of Sn-0.7Cu-0.01Re and Sn-0.7Cu-1.0Re solders, and the wettability of Sn-0.7Cu-0.1Re solder was higher than that of Sn-0.7wt%Cu-0.01wt%P solder. Also, the hardness and tensile strength of solder were increased with increasing the contents of rare earth element.
#Rare earth element #Wettability #Hardness #Tensile strength

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