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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제4호
발행연도
2007.1
수록면
79 - 85 (7page)

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본 연구의 목적은 OSP, 전해 Au과 무전해 Ni/Au로써 표면처리를 달리한 연성회로기판 상에 Au 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합 가능성을 연구하는 것이었다. Au 스터드 범프는 표면처리 방법에 상관없이 성공적으로 연성회로기판의 패드 상에 초음파 접합되었다. 접합 강도는 접합 시간에 민감하게 영향을 받았다. 접합 시간이 길어짐에 따라 접합 강도는 증가하였으나, 2초 이상의 접합 시간에서는 이웃 범프끼리 단락되는 bridge 현상이 발생하였다. 최적 접합 조건은 OSP 처리된 가판 상에 0.5초간 초음파 접합 하는 것이었다.
#Ultrasonic bonding #Au stud bump #flexible printed circuit board #FPCB) #surface finish #electroless Ni/immersion Au #ENIG) #organic solderability preservative #OSP) #electroplated Au #die shear test

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/ / 전자정보센터 / 1973 / The principles of engineering materials : 540 ~ 541 google schola / 1986 / American Society for Metals : 358 ~ 361 google schola / 2002 / Development of Gold to Gold Interconnection Flip Chip Bonding for Chip on Suspension Assemblies 42 : 381 ~ google schola / 2003 / Au Bump Interconnection with Ultrasonic Flip-Chip Bonding in 20m Pitch : 2198 ~ google schola

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