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전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
인듐 접합소재를 이용한 파워모듈용 TLP 본딩
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
석출강화형 Ni 기 초내열합금의 천이액상확산접합
대한용접·접합학회지
2017 .06
전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향
대한용접·접합학회지
2022 .06
Application of Electroplated Nano-sized Grains to Low Temperature TLP Bonding for Power Module
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
열확산에 의한 마그네슘 합금의 접합특성에 관한연구
한국가스학회 학술대회논문집
2018 .11
Effect of base metals on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Effect of Ar Plasma Treatment for Surface of Insert Metal on Property of TLP Bonding Joint for Power Module
대한용접·접합학회지
2020 .08
Transient Liquid Phase Bonding of 17-4-PH Stainless Steel Using Conventional and Two-Step Heating Process
Metals and Materials International
2021 .12
전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
전력 모듈을 위한 천이액상접합 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Sn/Cu layer에 따른 천이액상접합 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
전기자동차용 파워모듈의 저온 TLP접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
삽입금속 표면 Ar 플라즈마 처리가 전력모듈을 위한 TLP 접합부 특성에 미치는 영향
대한용접·접합학회지
2020 .08
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
주석-니켈 마이크로 분말을 이용한 EV 전력모듈용 천이액상 소결 접합
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
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