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Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2007 .01
실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2003 .01
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
CMP 패드 컨디셔닝 온도에 따른 산화막의 연마특성
전기전자재료학회논문지
2005 .01
CMP Conditioner의 Diamond 크기, 배열, 형상 변화가 Pad Conditioning 공정에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
CMP Pad 표면 변화를 통한 초기 Polishing 특성 향상
한국트라이볼로지학회 학술대회
2010 .06
실리카 슬러리의 에이징 효과 및 산화막 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2004 .01
Slurry의 pH가 CMP특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
CMP 컨디셔닝 시스템에서 연마패드 마모에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
CMP용 Slurry Particle간의 상호작용에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
CMP 컨디셔너의 새로운 제안
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
유기 전계 발광 디스플레이용 ITO 투명 전도성 박막의 CMP에 관한 연구
대한기계학회 논문집 A권
2002 .05
재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .10
CMP 공정용 다이아몬드 컨디셔너의 배열과 마찰신호의 상관관계에 대한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2013 .04
미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구
전기전자재료학회논문지
2008 .01
CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향
대한기계학회 논문집 A권
2004 .11
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