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PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
In-situ Observation and Modeling of Intermetallic Compound Growth Induced by Electromigration in Sn-2.5Ag Solder Joints with OSP and ENEPIG Surface Finish
Electronic Materials Letters
2023 .05
Nanocomposite SAC Solders for Improving Reliability of Soldering Technology
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
Sn-0.7Cu 솔더에서 Electro/Thermomigration에 의한 IMC 성장 거동 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics
Electronic Materials Letters
2024 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
기판 미세구조에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 계면 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
열처리 및 전류인가 조건에서 Cu/Ni/Sn-2.5Ag 미세범프의 Ni-Sn 금속간화합물 성장 거동에 미치는 비전도성 필름의 영향 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
Oxidation and Repeated-Bending Properties of Sn-Based Solder Joints after Highly Accelerated Stress Testing (HAST)
Electronic Materials Letters
2018 .01
Ni Barrier Symmetry Effect on Electromigration Failure Mechanism of Cu/Sn–Ag Microbump
Electronic Materials Letters
2019 .01
Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접·접합학회지
2018 .04
리플로우 횟수와 솔더볼 크기에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
플라즈마 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 젖음성 및 접합강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
볼 그리드 어레이 패키지용 중온계 Sn-Ag-Cu계 솔더 볼 접합특성
대한용접·접합학회지
2023 .10
Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
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