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논문 기본 정보

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저널정보
한국분말야금학회 한국분말야금학회지 한국분말야금학회지 제26권 제3호
발행연도
2019.1
수록면
243 - 250 (8page)

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Atomic layer deposition (ALD) is widely used as a tool for the formation of near-atomically flat and uniform thin films in the semiconductor and display industries because of its excellent uniformity. Nowadays, ALD is being extensively used in diverse fields, such as energy and biology. By controlling the reactivity of the surface, either homogeneous or inhomogeneous coating on the shell of nanostructured powder can be accomplished by the ALD process. However, the ALD process on the powder largely depends on the displacement of powder in the reactor. Therefore, the technology for the fluidization of the powder is very important to redistribute its position during the ALD process. Herein, an overview of the three types of ALD reactors to agitate or fluidize the powder to improve the conformality of coating is presented. The principle of fluidization its advantages, examples, and limitations are addressed.

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D. Longrie / 2014 / J. Vac. Sci. Technol., A 32:010802 google schola R. Davies / 1998 / Adv. Mater 10:1264 google schola 김동하 / 2016 / 원자층 증착법을 적용한 리튬 이온 전지 연구 동향 / 한국분말야금학회지 23(2):170~176 dbpia S. Adhikari / 2018 / Adv. Mater. Interfaces 5:1800581 google schola J. D. Ferguson / 2000 / Thin Solid Films 371:95 google schola

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