지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Fe-Ni-Cu 합금도금을 위한 Fe-Ni-Cu-S-H₂O 용액의 열역학적 상의 안정도
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
60Cu-40Zn황동의 내식성에 미치는 Sn과 Ni의 영향에 대한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1993 .11
W-M(M=Cu, Sn, Ni)계 고밀도 복합재료 제조에 관한 기초연구(I)
한국분말야금학회지
2009 .01
93W-4.9Ni-2.1Fe와 93W-5.6Ni-1.4Fe 텅스텐 합금의 동적물성 ( Dynamic Material Properties of 93W-4.9Ni-2.1Fe and 93W-5.6Ni-1.4Fe Tungsten Alloy )
대한기계학회 춘추학술대회
1994 .01
Mechanical properties of 3-layer Cu-Ni-Zn/Cu-Cr/Cu-Ni-Zn alloy joined by roll-bonding
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2013 .10
레이저빔에 의한 계면경사 Ni/Cu재료 제조에 관한 연구
한국레이저가공학회 학술대회 논문집
2001 .01
가스분무성형 Cu-5Ni-10Sn 합금의 미세조직 및 시효강화
한국분말야금학회지
2012 .01
복합분말에 의한 Fe-Ni-C계 윤활성 복합용사피막의 특성 ( Characteristics of Thermal Sprayed Lubricant Fe-Ni-C Coatings by Composite Powders )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1996 .01
열처리조건에 따른 Cu-Ni-Si-Sn-Fe-P 석출경화형 동합금계의 물성변화 특성
열처리공학회지
2013 .01
SPIN POLARIZATION IN DILUTE ALLOY OF Cu-[Fe,Co,Ni] STRUCTURES
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
분말야금법을 이용한 Ti-Ni 섬유강화 형상기억복합재료 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1996 .06
분말야금법으로 제조된 Cu-7.5Ni-5Sn 합금의 열처리 조건에 따른 기계적 특성의 변화
한국재료학회지
1999 .01
감마선을 이용한 소결 전 Fe / Ni 분말야금 판재의 밀도측정에 관한 연구
비파괴검사학회지
1992 .12
Cu계 leadframe 합금에 선도금된 Ni과 Cu-Sn 층의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .04
Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Electromagnetic Properties of Fe-30% Ni-5% Cu Thin Sheet
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
나노 크기의 W 입자를 갖는 W/Cu계 복합분말의 제조
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Fe와 Fe-36Ni 소결 분말의 압축실험 ( Simple Compression Test of Fe and Fe-36Ni Sintered Powders )
대한기계학회 춘추학술대회
1992 .01
0