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가스분무성형 Cu-5Ni-10Sn 합금의 미세조직 및 시효강화
한국분말야금학회지
2012 .01
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Cu-Ni-Si계 합금의 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Cu계 leadframe 합금에 선도금된 Ni과 Cu-Sn 층의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .04
분무주조에 의해 제조된 Cu-Sn계 합금의 미세조직 및 인장성질
한국분말야금학회지
2010 .01
Sn이 첨가된 Al-Cu-Mn계 합금에서 석출경화에 미치는 시효 온도의 영향
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
가스분무주조 Cu-Sn-Ni-Si 합금의 미세조직 및 상온 인장성질
한국분말야금학회지
2010 .01
Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
열처리조건에 따른 Cu-Ni-Si-Sn-Fe-P 석출경화형 동합금계의 물성변화 특성
열처리공학회지
2013 .01
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Cu-Ni-Mn-Sn계 합금의 제조공정에 따른 결정방위의 변화
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
전기도금된 Cu-Sn과 Ni preplated frame의 특성 비교
한국표면공학회지
2006 .12
구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구
한국재료학회지
1999 .01
Ni 대체 비시안계 Cu-Sn 합금 도금용 착화제
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
Cu-Sn합금의 미세조직 및 음향특성에 미치는 Sn함량의 영향
한국주조공학회지 (주조)
2001 .01
Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
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