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Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Cu CMP시 Cu와 슬러리의 반응의 기계적 화학적 특성평가
한국재료학회 학술발표대회
2003 .01
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
Cu CMP Slurry의 첨가제에 따른 특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
슬러리 물질 선택비에 따른 MEMS CMP에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2006 .06
재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
희석된 혼합연마 슬러리의 Cu CMP 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
마이크로 구조를 가진 패드를 이용한 MEMS CMP 적용에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .05
구리/폴리머의 CMP에서 슬러리 첨가제가 선택비에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
착화제가 Cu CMP 에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2004 .01
Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석
전기전자재료학회논문지
2007 .01
Filter를 사용한 재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
스퍼터된 Cu웨이퍼의 연마횟수에 대한 CMP특성
대한전기학회 학술대회 논문집
2002 .11
CMP 슬러리의 분산성 향상에 관한 연구 ( A Study on the Improvement of the Slurry Dispersibility in CMP )
대한기계학회 논문집 A권
2001 .10
전자재료 응용을 위한 니켈의 화학기계적 연마특성연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
Consumable Approaches of Polysilicon MEMS CMP
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2006 .01
Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
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