슬러리 물질 선택비에 따른 MEMS CMP에 관한 연구

박성민 ,  정석훈 ,  김형재 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2006 .06

Consumable Approaches of Polysilicon MEMS CMP

Moonki Jeong ,  Sungmin Pa ,  k 외 4명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2006 .01

고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구

서장원 ,  윤성훈 ,  정은선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .04

고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가

이진형 ,  김인권 ,  임현우 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs

Sun-Joon Pa ,  k ,  Boum-Young Pa 외 4명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2007 .01

미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구

정석훈 ,  정재우 ,  박기현 외 6명

전기전자재료학회논문지

2008 .01

CMP Pad 표면 변화를 통한 초기 Polishing 특성 향상

김동우 ,  Kathleen McHugh ,  안봉수 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2010 .06

CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향

이현섭 ,  박범영 ,  김구연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2004 .11

Groove Size Effect on CMP Characteristics and Analysis

Y. C. Guo ,  Y. K. Lee ,  H. S. Lee 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향

이현섭

Tribology and Lubricants

2018 .06

CMP 에서 연마패드 마모에 따른 연마율의 변화

김태경 ,  황현덕 ,  이현섭

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

CMP 패드 컨디셔닝 온도에 따른 산화막의 연마특성

김남훈 ,  서용진 ,  최권우 외 1명

전기전자재료학회논문지

2005 .01

CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구

권대희 ,  김형재 ,  정해도 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2002 .10

연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향

이다솔 ,  정해도 ,  이현섭 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2018 .10

[논문] CFD를 이용한 CMP의 Pad Groove 형상 설계 연구

최치웅 ,  이도형

한국유체기계학회 논문집

2003 .12

CMP 컨디셔닝 시스템에서 연마패드 마모에 관한 연구

손준규 ,  박성현 ,  이현섭

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2020 .06

CMP 연마패드의 표면형상이 슬러리 간극 거동에 미치는 영향

김호중 ,  양지철 ,  김태성

한국트라이볼로지학회 학술대회

2010 .06