CU CMP에서 화학 반응층의 기계적 특성에 관한 연구

김구연 ,  박범영 ,  김형재 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

착화제가 Cu CMP 에 미치는 영향

장수천 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동

홍석훈 ,  송철 ,  김재욱 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

Cu CMP에서 Citric Acid가 재료 제거에 미치는 영향

정해도 ,  박범영 ,  이현섭 외 1명

전기전자재료학회논문지

2006 .01

Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP

In-Ho Pa ,  k ,  Da-Sol Lee 외 2명

한국기계가공학회지

2018 .12

고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가

이진형 ,  김인권 ,  임현우 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

Cu CMP Slurry의 첨가제에 따른 특성 평가

류주석 ,  엄대홍 ,  박진구

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석

이현섭 ,  박범영 ,  정해도 외 1명

전기전자재료학회논문지

2007 .01

Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과

박영봉 ,  안준호 ,  이명한 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향

박인호 ,  이다솔 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구

나태욱 ,  이태희 ,  박소라 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향

유민종 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향

송재훈 ,  엄대홍 ,  홍의관 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

부식방지제 함량에 따른 구리 웨이퍼의 화학 기계적 연마특성 분석

주석배 ,  이현섭 ,  정해도

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2008 .05

스퍼터된 Cu웨이퍼의 연마횟수에 대한 CMP특성

이우선 ,  손동민 ,  박진성 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2002 .11

구리/폴리머의 CMP에서 슬러리 첨가제가 선택비에 미치는 영향

장수천 ,  유민종 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향

이다솔 ,  정해도 ,  이현섭 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2018 .10

Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과

이다솔 ,  정해도 ,  정진엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Cu CMP에서 첨가제가 Polishing에 미치는 영향

홍의관 ,  엄대홍 ,  박진구

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Cu용 슬러리 환경에서의 보호성 코팅이 융착 CMP 패드 컨니셔너에 미치는 영향

송민석 ,  지원호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .06