이방성 도전 필름과 무전해 니켈/금 범프를 이용한 플립칩 공정에 관한 연구

Yim, Myung-Jin; Paik, Kyung-Wook

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: Yim, Myung-Jin (Dept. of Mat. Sci. & Eng, KAIST) Paik, Kyung-Wook (Dept. of Mat. Sci. & Eng, KAIST)

저널정보: 한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 1998년도 추계학술발표강연 및 논문개요집

발행연도: 1998.1

수록면: 81 - 81 (1page)

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Yim, Myung-Jin

소속기관 Dept. of Mat. Sci. & Eng, KAIST

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

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Paik, Kyung-Wook

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