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Pb-Sn solder에 의한 전기도금강판의 젖음성 비교 ( Wetting of electroplated steel sheets by Pb-Sn solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1992 .01
전해 도금법을 이용한 Sn-Ag 및 Sn-Pb의 도금층 특성 평가에 관한 연구 ( A Study on Characteristics of Deposits Layer with Sn-Ag and Sn-Pb by Electroplating Method )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
한국표면공학회지
2003 .10
저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of low Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi solder alloys )
대한용접·접합학회지
1998 .06
Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성
한국표면공학회지
1989 .12
Pb-Sn 도금강판의 Seam 용접 특성 ( Resistance Seam Weldability of Pb-Sn Coated steels )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1992 .01
Pb-Sn 합금도금의 이론 및 실제적 경향
한국표면공학회지
1979 .11
150℃에서 시효처리한 80Sn-20Pb 합금 도금층의 파괴특성에 전착조건이 미치는 영향
한국표면공학회지
1994 .10
Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( A Study on Initial Strength of Sn-Pb Solder Joint )
대한용접·접합학회지
1996 .06
무연솔더용 Sn-Bi-X계 합금의 연구
제어로봇시스템학회 합동학술대회 논문집
2011 .07
전해도금으로 형성된 Sn-37Pb 솔더 범프의 계면반응 및 전단 특성에 미치는 멀티 리플로우의 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Pb-Sn-Cu 삼원 합금 전착층의 균일성 연구
한국표면공학회지
1985 .09
구리계 리드프레임 합금에 전착된 Sn-Pb합금의 시효처리가 Cu-Sn 금속간화합물의 성장속도와 도금층의 파괴에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1995 .05
Sn-Cu 도금막의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1999 .10
전기도금강판의 저항용접 특성 ( Characteristics of Resistance Welding of Electroplated Steel Sheets )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1991 .01
鉛-朱錫一銅系 合金鍍金에 關한 研究
한국표면공학회지
1971 .05
Pb-Sn合金電氣鍍金鋼板의 耐蝕性에 미치는 Pre-Coating의 影響
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1992 .10
파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금의 현미경조직 및 우선배향
한국표면공학회지
1989 .12
전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성 ( Characteristics of Sn-Pb Electroplating and Bump formation for Flip Chip Fabrication )
대한용접·접합학회지
2001 .10
Pb - Sn - Cu 합금 전착층의 우선방위와 morphology의 상관관계에 관한연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1988 .04
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