지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Cu-38Mn-9.5Ni 삽입금속을 이용한 크롬동 합금의 브레이징에 관한 연구 ( A Study on the brazing of Cu-Cr alloy using the insert metal of Cu-38Mn-9.5Ni )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
가스분무성형 Cu-5Ni-10Sn 합금의 미세조직 및 시효강화
한국분말야금학회지
2012 .01
Sn이 첨가된 Al-Cu-Mn계 합금에서 석출경화에 미치는 시효 온도의 영향
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Cu계 leadframe 합금에 선도금된 Ni과 Cu-Sn 층의 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .04
Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Al-Cu-Mn 주조합금의 SCC 특성에 미치는 Sn 첨가의 영향
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
한국재료학회지
2000 .01
Cu-Ni-Si계 합금의 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
분말야금법으로 제조된 Cu-7.5Ni-5Sn 합금의 열처리 조건에 따른 기계적 특성의 변화
한국재료학회지
1999 .01
시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
18Cr-Ni-Mn-0.15N 오스테나이트계 스테인리스강의 수소취성에 미치는 Ni와 Mn 함량의 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2019 .05
LOw Cost 무연 Sn-Cu-Ni 송더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
60Cu-40Zn황동의 내식성에 미치는 Sn과 Ni의 영향에 대한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
1993 .11
Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
분무주조에 의해 제조된 Cu-Sn계 합금의 미세조직 및 인장성질
한국분말야금학회지
2010 .01
Cu-Ni 합금의 용접 기공 발생 저감에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
Cu(Sn) alloy에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Cu/Ni 패드와 Sn3.5Ag 솔더와의 접합 계면 관찰
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
0