CMP패드 산업동향

한국전자산업진흥회

전자진흥

2004 .01

Cu CMP시 Cu와 슬러리의 반응의 기계적 화학적 특성평가

류주석 ,  엄대홍 ,  홍의관 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2003 .01

연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향

이다솔 ,  정해도 ,  이현섭 외 1명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2018 .10

착화제가 Cu CMP 에 미치는 영향

장수천 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

CMP 컨디셔너의 새로운 제안

안대균 ,  이성훈 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

1998 .05

CMP 패드 컨디셔너에서의 다이아몬드 및 금속기지간의 결합력 측정

송민석 ,  강승구 ,  안상재 외 6명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .06

Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동

홍석훈 ,  송철 ,  김재욱 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향

박인호 ,  이다솔 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

CMP 연마패드 형상 제어 및 실험적 검증

손준규 ,  서준영 ,  김태경 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .11

CMP 공정에서 패드 홈 밀도 변화에 따른 연마특성 연구

박기현 ,  정영석 ,  김형재 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과

박영봉 ,  안준호 ,  이명한 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP

In-Ho Pa ,  k ,  Da-Sol Lee 외 2명

한국기계가공학회지

2018 .12

고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가

이진형 ,  김인권 ,  임현우 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

2004 .01

Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석

이현섭 ,  박범영 ,  정해도 외 1명

전기전자재료학회논문지

2007 .01

CMP슬러리 산업동향

한국전자산업진흥회

전자진흥

2004 .01

CMP 컨디셔닝 공정에서의 부식방지를 위한 자기조립 단분자막의 적용과 표면특성 평가

조병준 ,  권태영 ,  김혁민 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2011 .01

CU CMP에서 화학 반응층의 기계적 특성에 관한 연구

김구연 ,  박범영 ,  김형재 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2003 .10

구리/폴리머의 CMP에서 슬러리 첨가제가 선택비에 미치는 영향

장수천 ,  유민종 ,  정해도

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

고정입자 패드를 이용한 텅스텐 CMP에 관한 연구

박재홍 ,  김호윤 ,  정해도

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2001 .12

Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구

나태욱 ,  이태희 ,  박소라 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05