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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
전치훈 (한국전자통신연구원 원천기술연구본부) 김윤태 (한국전자통신연구원 원천기술연구본부) 김대룡 (경북대학교 금속공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제9권 제12호
발행연도
1999.1
수록면
1,196 - 1,204 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

1999

(hfac)Cu(vtmos)의 액체분사법에 의한 TiN 기판상 구리박막의 유기금속 화학증착 특성
전치훈 ,  김윤태 ,  김대룡 한국재료학회지 1999.01 학술저널

1997

액체주입법에 의한 구리박막의 유기금속 화학증착 특성 및 후열처리 효과 ( Characteristics of MOCVD-Cu Films Using Direct Liquid Injection and the Effect of Post-Annealing )
전치훈 ,  김윤태 ,  백종태 외 1명 대한전자공학회 워크샵 1997.01 학술대회자료

1996

BPSG 상에 화학증착된 구리박막의 후열처리에 의한 특성변화
전치훈 ,  김윤태 ,  백종태 외 2명 한국재료학회지 1996.01 학술저널

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(hfac)Cu(vtmos) [$C_{10}H_{13}O_{5}CuF_{6}$Si: 1,1,1,5,5,5-hexafluoro-2,4- pentadionato (vinyltrimethoxysilane) copper (I)] 구리원을 액체분사법으로 공급하여 반응성 스퍼터 증착된 PVD-TiN과 급속열처리 변환된 RTP-TiN 기판상에 구리를 유기금속 화학증착법으로 성장시키고, 증착조건과 기판 종류가 박막의 증착율, 결정구조 및 미세조직, 전기비저항 등에 미치는 영향을 분석하였다. 구리원 유량 0.2ccm에서 증착반응은 Ar 유량 200sccm까지 물질전달 지배과정과 전압 1.0Torr 이상에서 기화기에서의 공급율속을 보였다. 전압 0.6Torr일 때 활성화에너지는 155~225$^{\circ}C$의 표면반응 지배영역에서 12.7~14.1kcal/mol의 값을 나타내었으며, 225$^{\circ}C$ 이상의 기판온도에서는 $H_2$ 첨가에 따른 증착율 개선이 간응한 것으로 판단되었다. 증착층은 기판온도 증가에 따라 3차원 island 양식으로 성장하였으며, 증착초기 구리 핵생성밀도가 큰 RTP-TiN상 증착층이 PVD-TiN상보다 현저한 (111) 우선방위와 낮은 전기비저항값을 나타내었다. 구리박막의 전기비저항은 결정립간 연결성이 양호한 165$^{\circ}C$에서 가장 낮았으며, 증착온도에 따른 박막 미세구조 변화로 인해 그 거동은 3개의 영역으로 구분되어 나타났다.

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