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( hfac ) Cu ( VTMOS ) 를 이용한 Thermal CVD Cu 박막의 제조 및 그 특성 ( Fabrication and Characteristics of MOCVD Cu Thin Films Using ( hfac ) Cu ( VTMOS ) )
전자공학회논문지-D
1999 .03
(hfac)Cu(vtmos)의 액체분사법에 의한 TiN 기판상 구리박막의 유기금속 화학증착 특성
한국재료학회지
1999 .01
MOVCD에 있어서 구리(l)전구체들의 열적 안정성이 증착에 미치는 영향
한국재료학회지
1998 .01
Cu 산화 공정과 H(hfac)을 이용한 Cu 박막의 건식 식각
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Cu(II) Hexafluoroacetylacetonate 프리커서에 의한 구리 화학증착의 열역학적 평형조성 해석
한국재료학회지
1995 .01
(hfac)Cu(DMB)를 이용한 Cu MOCVD에서 water vapor의 영향
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
CVD-Cu film의 특성에 증착온도가 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
Cu oxide의 형성과 H(hfac) 반응을 이용한 Cu 박막의 건식식각
한국재료학회지
2001 .01
CVD Cu의 핵생성 및 성장에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1993 .01
(hfac)Cu(DMB)를 이용한 구리박막의 유기금속 화학증착
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
TIN위에 증착시킨 CVD Cu막과 electroless plated Cu막의 특성 비교
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
The Effects of H₂ Addition on Copper Seed Layer from a (hfac)Cu(VTMOS) by RF-PEALD
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
(hfac)Cu(1,5-DMCOD) 전구체를 이용한 MOCVD Cu 박막의 증착특성 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
COMPARISON OF CHARACTERISTICS OF THE CVD Cu FIKM WTIH THOSE OF THE ELECTROLESS PLATEX Cu FILM
Fabrication and Characterization of Advanced Materials
1995 .01
Fully Cu-based Gate and Source/Drain Interconnections for Ultrahigh-Definition LCDs
한국정보디스플레이학회 International Meeting
2009 .01
PROPERTIES OF THE CVD-Cu FULMS ON $SiO_2$ AND BPSG SUBSTRATES
Fabrication and Characterization of Advanced Materials
1995 .01
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성
Progress in superconductivity
2009 .01
액상 구리 전구체 hfac (hexafluoroacetylacetonate) Cu(I) DMB (3,3-dimethyl-1-butene)의 특성 평가
한국재료학회지
1999 .01
Cu/Al/Cu층상소재의 계면반응상 형성 및 기계적 거동
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2012 .10
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