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본 연구에서는 유기금속 전구체인(HFAC)Cu(DMB)을 이용하여 구리를 제조하고, 기판온도 및 요오드 화합물이 증착 구리막의 표면 형상 및 충진 특성에 미치는 영향을 살펴보았다. 증착 온도가 높을수록 표면 형상이 거칠어지고 충진 특성이 악화되었으며, 요오드를 사용하여 증착할 경우 표면 거칠기와 충진 특성이 개선됨을 알 수 있었다. 이때 요오드 화합물과 전구체를 동시에 반응기에 유입할 경우보다 구리의 씨앗층을 증착하고 요오드 화화물을 반응기에 유입한 후 다시 구리 증착을 진행하는 경우가 좀 더 효과가 컸다.
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