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학술저널
저자정보
차남구 (한양대학교 재료화학공학부 마이크로바이오칩센터) 박창화 (한양대학교 재료화학공학부 마이크로바이오칩센터) 임현우 (한양대학교 재료화학공학부 마이크로바이오칩센터) 박진구 (한양대학교 재료화학공학부 마이크로바이오칩센터) 정준호 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부) 이응숙 (한국기계연구원 지능형정밀기계연구부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제15권 제9호
발행연도
2005.1
수록면
589 - 593 (5page)

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Nanoimprinting lithography (NIL) is known as a suitable technique for fabricating nano and micro structures of high definition. Hot embossing is one of NIL techniques and can imprint on thin films and bulk polymers. Key issues of hot embossing are time and expense needed to produce a stamp withstanding a high temperature and pressure. Fabrication of a metal stamp such as an electroplated nickel is cost intensive and time consuming. A ceramic stamp made by silicon is easy to break when the pressure is applied. In this paper, a plastic stamp using a high temperature epoxy was fabricated and tested. The plastic stamp was relatively inexpensive, rapid to produce and durable enough to withstanding multiple hot embossing cycles. The merits of low viscosity epoxy solutions were a fast degassing and a rapid filling the microstructures. The hot embossing process with plastic stamp was performed on PMMA substrates. The hot embossing was conducted at 12.6 bar, $120^{\circ}C$ and 10 minutes. An imprinted PMMA wafer was almost same value of the plastic stamp after 10 times embossing. Entire fabrication process from silicon master to plastic stamp was completed within 12 hours.
#nanoimprinting #hot embossing #plastic mold #high temperature epoxy

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