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Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
1997 .01
In, Bi가 첨가된 Sn-9wt.%Zn/Cu 접합부의 납땜성 및 기계적 성질
한국주조공학회지 (주조)
2000 .01
P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가
전기전자재료학회논문지
2003 .01
Sn-1.7Bi-0.7Cu-0.6In solder의 특성 및 솔더링부의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .05
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Sn-58Bi 솔더 페이스트와 ENIG 표면 처리된 기판 접합부의 계면 반응 및 접합강도
대한용접·접합학회지
2012 .10
Sn-3.5wt.%Ag-1wt.%Zn 땜납과 Cu기판간의 미세조직 및 계면반응
한국주조공학회지 (주조)
2002 .01
자동차 전장모듈용 Sn-Cu-Cr(Ca) 중온 솔더의 접합특성 연구
대한용접·접합학회지
2013 .10
Sn-Bi-Cu-In 솔더 접합부의 강도 및 미세구조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
Sn-1.7Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 특성 연구
대한용접·접합학회지
2008 .10
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
Sn-Cu계 무연솔더의 미세조직 및 기계적 성질에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2014 .05
Pb-free Solder의 계면 반응에 대한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
Sn-Ag-Cu-X 무연솔더로 솔더링 된 접합부의 진동파괴 거동
대한용접·접합학회지
2012 .04
Sn-4Ag계 Pb-free 솔더 접합부의 Cu 함량에 따른 접합강도 특성평가
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2011 .11
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