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Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
In, Bi가 첨가된 Sn-9wt.%Zn/Cu 접합부의 납땜성 및 기계적 성질
한국주조공학회지 (주조)
2000 .01
Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
1997 .01
Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
Growth orientations of Cu₆Sn₅ formed at Sn-based solders/Cu interfaces
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Sn-3.5Ag 무연합금과 Cu 기판에서의 계면반응에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn-3.5Ag/Alloy42 리드프레임 땜납접합의 미세조직과 접합특성에 관한 연구
한국재료학회지
1999 .01
Effects of Surface Finishes on Interfacial Reaction Characteristics of Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Solder Bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가
전기전자재료학회논문지
2003 .01
표면실장 적용을 위한 Sn-Zn 무연 솔더의 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .11
Sn-Bi-X계 땜납과 Cu 기판과의 계면반응 및 기계적 특성에 관한 연구
한국재료학회지
1998 .01
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 계면반응 및 활성화에너지
한국재료학회지
2007 .01
Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
μ-Ball(Sn-3Ag-0.5Cu) 솔더 범핑 특성 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
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