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저자정보
박성철 (안동대학교 신소재공학부) 조수환 (삼성전기 중앙연구소) 정현철 (삼성전기 중앙연구소) 정재우 (삼성전기 중앙연구소) 박영배 (안동대학교 신소재공학부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제17권 제4호
발행연도
2007.1
수록면
215 - 221 (7page)

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The effect of $CF_4$ plasma treatment condition on the interfacial adhesion energy of inkjet printed Ag/polyimide system is evaluated from $180^{\circ}$ peel test by calculating the plastic deformation energy of peeled metal films. Interfacial fracture energy between Ag and as-received polyimide was 5.5 g/mm. $CF_4$ plasma treatment on the polyimide surface enhanced the interfacial fracture energy up to 17.6 g/mm. This is caused by the increase in the surface roughness as well as the change in functional group of the polyimide film due to $CF_4$ plasma treatment on the polyimide surface. Therefore, both the mechanical interlocking effect and the chemical bonding effect are responsible for interfacial adhesion improvement in ink jet printed Ag/polyimide systems.
#Adhesion #Peel test #Inkjet-printed Ag #Polyimide #Thin film

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