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Optimized Process Analysis of SiO₂ etch using CFD Simulation
대한전자공학회 학술대회
2017 .01
고정입자 정반을 이용한 사파이어 래핑에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
An Organic Planarization Layer Fabricated via Vapor Phase Deposition
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .04
패키지 기판의 평탄화 공정에서 압력편차가 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
모바일 디스플레이용 유리 기판의 미 식각부 두께 최소화를 위한 습식식각 공정조건 최적화
한국기계기술학회지
2015 .01
전해 이온화를 이용한 구리의 Abrasive-free CMP 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
반응조건에 대한 Mn-Cu-TiO₂촉매와 V/TiO₂촉매의 탈질 특성
한국산학기술학회 논문지
2016 .07
Dynamic Accumulation Mechanism of Magnetic Abrasive Particles on the Saw Wire Surface
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2022 .10
입자유동베드를 통한 스테인레스 표면가공에서 연마재에 따른 연마특성 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
전기화학식각법을 이용한 Ge 마이크로 구조 제작
대한전자공학회 학술대회
2022 .06
건식 식각 공정 쿼츠의 제작방식에 따른 부품 식각에 관한 연구
대한전자공학회 학술대회
2021 .11
자성 브러쉬의 조성변화에 따른 자기연마가공의 특성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .11
온도를 고려한 구리 패턴의 평탄화 CMP 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
이방성 에칭 첨가제 기술로 제작된 인쇄회로 열교환기의 성능 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
유기 킬레이터 물질의 고밀도 플라즈마를 이용한 구리 박막의 나노미터 스케일 식각
전기전자재료학회논문지
2021 .01
Development of apparatus for Single-sided Wet Etching and its applications in Corrugated Membrane Fabrication
센서학회지
2021 .01
패터닝한 구리층을 이용한 전해에칭 공정에서의 형상 변화에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
다수의 연마입자를 고려한 CMP 공정의 Stick-Slip 고찰
Tribology and Lubricants
2018 .12
깊은 전해에칭에서의 형상 변화 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
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