지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Sn/Cu layer에 따른 천이액상접합 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
전력반도체 패키징에서의 천이액상확산접합 공정시간 단축을 위한 합금설계: Sn-3Cu 솔더에 Fe 첨가가 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
Cu foam 삽입을 통한 Cu–Sn계 TLP 접합부 특성 개선
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Sn/Ni/Sn 다층 구조 복합 소재를 이용한 천이액상확산 접합 및 접합부 장기 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Interfacial reaction and mechanical property of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG solder joints using ultrasonic-assist bonding for power electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
전력 모듈을 위한 천이 액상 접합 공정 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Ni-Sn 천이 액상 소결 접합부 형성을 위한 초음파 접합 공정 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구
대한용접·접합학회지
2021 .08
Interlayer 설계와 그에 따른 천이액상접합 특성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
Interfacial Properties of Sn-Cu-xCr Alloy using Laser Reflow
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
전력반도체소자 접합용 Tri-modal Cu sintering paste의 접합특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Quantification of Microstructure on the Transient Liquid Phase Bonded Interface by Image Processing
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
Evaluation of Bonding Strength Regarding Sample Size by Die Shear Testing for Cu/Ti/Cu Bonded Material
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2022 .12
Ar/N2 2단계 플라즈마 처리에 따른 저온 Cu-Cu 직접 접합부의 정량적 계면접착에너지 평가 및 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향
대한용접·접합학회지
2022 .06
전력 모듈을 위한 천이액상접합 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
0