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TLP 접합을 이용한 전기 자동차용 Sn-Cu/MWCNT 복합체와 Cu 간의 IMC 양상
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Cu foam 삽입을 통한 Cu–Sn계 TLP 접합부 특성 개선
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Effect of Ar Plasma Treatment for Surface of Insert Metal on Property of TLP Bonding Joint for Power Module
대한용접·접합학회지
2020 .08
전력반도체 모듈 접합을 위한 Sn/Cu 천이액상접합 계면 반응 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Sn 합금을 이용한 자동차 전장용 고온 TLP bonding 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
A Study of Transient Liquid Phase Bonding Using an Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste
대한용접·접합학회지
2021 .08
고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
주석-니켈 마이크로 분말을 이용한 EV 전력모듈용 천이액상 소결 접합
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Application of Electroplated Nano-sized Grains to Low Temperature TLP Bonding for Power Module
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
전력 모듈을 위한 천이액상접합 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
Interfacial Properties of Sn-Cu-xCr Alloy using Laser Reflow
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Transient Liquid Phase Bonding Process Using Sn-coated Cu Dendritic Particles
Metals and Materials International
2021 .11
Multiple reflows에 따른 Sn-Cu-xCr/Cu 접합계면의 금속간화합물 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접·접합학회지
2018 .04
Ni-Sn 천이 액상 소결 접합부 형성을 위한 초음파 접합 공정 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
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