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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
황세훈 (한국생산기술연구원) 정다운 (한국생산기술연구원) 김병후 (한국생산기술연구원) 한덕곤 (엠케이켐앤텍) 김현종 (한국생산기술연구원) 이호년 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021년도 한국표면공학회 추계학술대회
발행연도
2021.12
수록면
95 - 95 (1page)

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현재 5G 통신은 3.5 GHz 대역의 주파수를 활용하여 서비스를 제공하고 있으며, 향후 28 GHz를 넘어 60GHz 대의 고주파 대역에서 BGA 패키지의 품질을 평가할 수 있는 RF 테스트 소켓 개발이 시급한 상황이다. 3.5 GHz를 대응하기 위한 전자부품 테스트 소켓은 현재 개발되어 있는 상황이나, 28~ 60 GHz 대역에 대한 RF 테스트 소켓 기술은 거의 없어 이에 대한 대응이 시급하다. RF 테스트 소켓 내부에는 자성 분말이 들어가 있어 테스트 전자부품과의 컨택을 통해 BGA 패키지의 품질을 평가하고 있는데, 자성 분말 표면에서의 Insertion loss를 낮추기 위해 전도성이 높은 재료로 Insertion loss를 낮추기 위해 전도성이 높은 재료로 코팅을 해주고 있는 실황이다. 3.5GHz 대역의 낮은 주파수에서는 loss가 그리 크지 않기 때문에 큰 문제가 되지 않지만, 20 ~ 60 GHz의 고주파 대역에서는 loss가 커지기 때문에, 전도성 코팅이 필요하다. 이러한 전도성 코팅의 경우 표면 경도가 매우 낮아 테스트 소켓 내부에서 전자 부품과의 잦은 마찰로 인 ... 전체 초록 보기

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