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이주흔 (피플웍스) 김효철 (피플웍스) 조흥래 (피플웍스) 이덕재 (피플웍스) 안세환 (LIG 넥스원) 이만희 (LIG 넥스원) 주지한 (LIG 넥스원) 김홍락 (LIG 넥스원)
저널정보
한국정보기술학회 한국정보기술학회논문지 한국정보기술학회논문지 제20권 제2호(JKIIT, Vol.20, No.2)
발행연도
2022.2
수록면
79 - 88 (10page)
DOI
10.14801/jkiit.2022.20.2.79

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본 논문에서는 10W급 MMIC의 T-junction 결합과 8-way 바이너리 결합기를 적용하여 제작된 100W급 SSPA 2대를 2-way 바이너리 결합하여 200W급 SSPA로 제작하는 연구를 진행하였다. Ka 대역 위성통신 시스템에서 고출력, 집적화를 위한 증폭기 연구가 지속적으로 이루어지는 가운데, 많은 예열시간과 높은 유지 보수를 갖는 TWTA(Traveling Wava Tube Amplifier)를 대체하기 위해 상대적으로 크기가 작고 유지보수가 용이한 반도체형 결합 증폭기인 SSPA(Solid State Power Amplifier)가 연구되었다. SSPA는 TWTA에 비해 단일 소자 출력이 낮기 때문에 높은 출력을 충족하기 위해 저손실, 고효율의 결합 기술을 필요로 한다. 본 논문에서 제작된 SSPA는 20㏈ 이상의 반사 손실과 1㏈ 이하의 삽입손실을 갖는 8-way 도파관 바이너리 결합기를 이용하여 100W급 SSPA를 제작하고, 19.9㏈의 반사 손실과 0.5㏈ 이하의 삽입손실을 갖는 2-way 도파관 바이너리 결합기를 적용하여 200W급 SSPA로 제작되었다.
#Ka band SSPA #Gan MMICs #millimeter wave #power amplifiers

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. SSPA 구성품 설계
Ⅲ. SSPA 구성품 제작
Ⅳ. 200W SSPA 제작 및 시험
Ⅴ. 결론
References

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