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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박상우 (한화시스템) 나경일 (국방과학연구소) 양승식 (한화시스템) 박지안 (한화시스템)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지 전자공학회논문지 제61권 제7호(통권 제560호)
발행연도
2024.7
수록면
32 - 39 (8page)
DOI
10.5573/ieie.2024.61.7.32

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본 논문에서는 도파관 공간 결합을 통해 결합 손실을 최소화하고 고효율, 고출력 성능을 목표로 하는 Ka-대역 반도체형 송신기(Solid-State Power Amplifier:SSPA) 설계 및 제작, 성능시험 결과를 기술하였다. 제작한 송신기는 18 채널의 전력 증폭기 구조로 구성되어 있으며, 전력 분배 및 결합을 위해 도파관 WR-28 규격의 18-way 공간 결합 구조를 갖는 공간 분배기를 최적화 설계 및 정밀 제작하였다. 각 채널을 구성하는 전력 증폭기는 높은 출력과 효율을 위하여 GaN 화합물 소자의 MMIC를 적용하였고 최대 출력에서 5 ns 이하의 고속 펄스 스위칭 성능을 확인하였다. 시험을 통하여, 제안된 Ka-대역 SSPA는 54 ㏈m 이상의 첨두 전력 및 52 ㏈c 이상의 불요파 특성을 가지는 것으로 확인되었다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 반도체형 송신기(SSPA) 구성품 설계 및 제작
Ⅲ. Ka-대역 반도체형 송신기 제작 및 시험 결과
Ⅳ. 결론
REFERENCES

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