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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
27 - 27 (1page)

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기계의 하우징부터 작은 전자기기의 부품까지 다양한 산업분야에서 표면의 정밀한 연마공정은 필수적이다. 또한, 디스플레이 등 전자부품들의 경우 점점 더 미세화되고 있는 가운데 이를 구현하기 위한 초정밀 연마공정 기술의 필요성이 지속적으로 요구되고 있다. 더욱이 최근 메모리 칩의 패키징 기술이 발전됨에 따라 특수한 종류의 금속기판을 필요로 하는 부분이 점점 더 많아지고 있기 때문에, 더욱더 단단하고 동시에 정밀한 연마가 가능한 연마기술의 개발이 요구되고 있다. 현재 정밀한 표면연마를 위해 널리 사용되고 있는 방식은 분리-연마재(Loose-abrasive) 방식으로, 이 방법은 슬러리용액에 포함된 수십 나노미터 크기의 연마입자들을 물체의 표면에 분산시키고, 기계적으로 연한 패드 혹은 천을 통해 입자들에 압력을 가하며 상대운동을 시킴으로써 연마를 진행한다. 하지만 연마공정 후 분산된 연마입자를 제거하는 세정공정이 추 ... 전체 초록 보기

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