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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
28 - 28 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2024

패드 표면의 마이크로패턴 형상에 따른 화학적기계연마 재료제거율
류현준 ,  윤승희 ,  정지훈 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2024.06 학술대회자료
리소그래피 기술을 활용한 고정밀, 중종횡비 마이크로 원기둥, 반구 형상 어레이 제작 및 화학적기계연마 공정에 대한 응용
류현준 ,  윤승희 ,  정지훈 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2024.05 학술대회자료
고정밀 화학적기계적연마 공정을 위한 마이크로패턴 패드 제작 및 최적 형상 디자인 제안
류현준 ,  윤승희 ,  김산하 한국트라이볼로지학회 학술대회 2024.04 학술대회자료

2021

연마율 개선을 위한 화학적기계연마 패드 표면돌기의 기계적 특성 제어
류현준 ,  김동근 ,  강석경 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2021.11 학술대회자료

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화학적 기계연마공정은 웨이퍼 표면을 평탄화 또는 적층 구조의 막두께를 조절하기 위해 적용되는 공정으로, 연한 패드를 압착하여 미세한 나노 연마 입자를 대상 표면에 접촉시킨 후 상대운동을 수행함으로써 수 나노 이하 조도의 정밀한 표면 가공을 진행한다. 화학적기계연마 공정의 우수한 평탄화 기능은 초고정밀의 표면 형상을 제작하는 집적 소자 생산 라인에 필수적인 요소공정으로써 자리잡고 있다. 그러나 이러한 초정밀 공정의 필수 소모품인 연마 패드의 표면을 살펴보면 형상 및 기계적인 특성이 매우 불균일하며, 이로 인해 다양한 소재에 대한 연마 공정 메커니즘 파악이 어렵기 때문에 생산 현장에서 많은 엔지니어들이 경험에 의존하여 공정을 제어하고 있다^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE11040341');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Chemical mechanical polishing #Material removal #Contact mechanics #Polishing pad

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화학적기계연마 패드 표면 구조의 기계적 역할에 대한 고찰
김산하 대한기계학회 춘추학술대회 2022 .05
패턴 사이즈 및 패드 돌기의 크기 분포가 ILD CMP 공정 결과에 미치는 영향
신소민 ,  이기훈 ,  이동환 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 .05
Chemical Mechanical Polishing 공정기술 및 장비동향
성홍석 전자공학회지 2013 .12

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