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FDM 적층 방식의 휨 현상 방지를 위한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
Determination of Feed System and Process Conditions for Injection Molding of Automotive Connector Part with Two Warpage Design Characteristics
한국기계가공학회지
2021 .12
PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Warpage 최소화를 위한 강화학습기반 적층제조 툴패스 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
Model simplification methods for PCB warpage prediction
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
Design Optimization of Cooling Channels and Molding Conditions in Injection Molds for Minimizing Warpage of Automobile Door Locking Device Component
한국기계가공학회지
2023 .07
탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
In situ monitoring-based feature extraction for metal additive manufacturing products warpage prediction
Smart Structures and Systems, An International Journal
2022 .06
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
Optimization of Gate and Process Design Factors for Injection Molding of Automotive Door Cover Housing
한국기계가공학회지
2022 .07
자동차 송풍구 날개의 휨 최소화를 위한 공정조건 최적화
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .12
PLP의 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
유리섬유-폴리프로필렌 복합재료의 압축 공정 중 뒤틀림 예측에 관한 연구
소성·가공
2023 .12
초박형 반도체 패키지의 Warpage 를 줄이기 위한 EMC Encapsulation 의 경화 공정 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
300㎜ 패널 반도체 패키지의 굽힘량 예측
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
Warpage Analysis and Improvement Approach of Transfer-molded Power Semiconductor Modules Considering EMC Properties and Module Structure
JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE
2025 .04
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