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STI CMP에서 패턴 밀도에 따른 단차제거에 대한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
화학기계적평탄화 공정에서 컨디셔너구조가 패드 형상에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
대면적 디바이스 패턴에서 실 접촉 면적과 패드 벌크 변형을 고려한 평탄화 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
Investigation of Planarization Using Real Contact Area Measurement in CMP Process
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2022 .08
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
패키지 기판의 평탄화 공정에서 압력편차가 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
온도를 고려한 구리 패턴의 평탄화 CMP 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
[정밀가공] 화학기계적 평탄화 공정에서의 모델링 및 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
Effect of a Multi-Step Gap-Filling Process to Improve Adhesion between Low-K Films and Metal Patterns
한국재료학회지
2016 .01
4H-SiC Trench MOSFET 응용을 위한 Ar Reshape 공정 최적화
전기전자학회논문지
2018 .12
패키지 기판에서 고분자 절연층의 평탄화에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
LSGAN을 이용한 Chemical Mechanical Planarization 공정의 Run-to-Run 제어 모델
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
2019 .04
컨디셔닝 공정에서 컨디셔닝 디스크의 내경 변화에 따른 CMP 패드 마모에 대한 시뮬레이션
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
실리콘 트랜치 구조 형성용 유전체 평탄화 공정
전기전자학회논문지
2015 .03
제어된 마이크로 패턴 표면 구조를 가지는 CMP 용 연마패드의 장시간 연마 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
CMP 에서 연마 패드의 접촉 조건에 따른 수학적 모델
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
An Organic Planarization Layer Fabricated via Vapor Phase Deposition
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2022 .04
Modification of Thin Film Friction and Wear Models with Effective Hardness
Tribology and Lubricants
2020 .12
Investigation of the Layout and Optical Proximity Correction Effects to Control the Trench Etching Process on 4H-SiC
Electronic Materials Letters
2017 .01
Development of high hardness and wear resistance composite coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
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