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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김지홍 (부경대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제28권 제4호
발행연도
2021.12
수록면
19 - 23 (5page)

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본 논문은 경면반사특성을 갖는 솔더볼의 생산공정 관리와 품질확보를 목적으로 머신비전을 적용한 3차원형상을 결함검사방법으로서, 60미크론 이내의 마이크로 솔더볼을 대상으로 정밀한 위치제어장치가 필요없이 임의로 위치한 솔더볼의 반사영상을 취득 후 통계적으로 분석하여 3차원 형상의 결함유무를 검사하는 방법을 제안한다. 이를 위해복수개의 LED를 링형태로 배열한 광원을 사용하여 트레이에 위치한 많은 수의 마이크로솔더볼을 동시에 촬영한 영상을취득하고, 영상처리를 통해 반사되는 LED의 상대적 위치를 구한 후, 통계적 분석을 통하여 결함의 유무를 판단하는 방법을 제안하고 실험을 통해 그 효용성을 보인다.
#Micro Solder Ball #3-D Shape Inspection #Vision

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C. Perabo / How is a high quality solder sphere made? : Solder Ball Diameter & Spheroid Tolerance google schola Solder Ball Issues of BGA Components and How to Avoid Them google schola 박영순 / 2007 / A Study on the Vision Inspection System for the Defects Detection of Micro-BGA Device / J. Korean Precision Engineering 24:44 google schola Z. Feng / 2008 / Non-destructive Techniques for Identifying Defect in BGA Joints: TDR, 2DX, and Cross-section/SEM Comparison / Proc. SMTA International Conference google schola X. Zhou / 2015 / Research on Defects Inspection of Solder Balls Based on Eddy Current Pulsed Thermography / Sensors 15 google schola

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