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학술저널
저자정보
Raj Kumar Kaushik (Punjab Engineering College Deemed to be University) Uma Batra (Punjab Engineering College Deemed to be University) J. D. Sharma (Punjab Engineering College Deemed to be University)
저널정보
대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.27 No.11
발행연도
2021.11
수록면
4,550 - 4,563 (14page)
DOI
10.1007/s12540-020-00880-w

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Low drop failure tendency and reduced cost of low silver SAC alloys has provoked researchers to exploit their potential forportable electronics. Low Bi addition in near-eutectic SAC alloys has proven confinement of IMC layer. In order to exploitpotential of Ag variation (0.5–1.5 wt%) on structural, thermal, wettability and IMCs layers growth during thermal aging inlow Bi-low Ag, Sn–xAg–0.7Cu–1.0Bi alloys were investigated. The resulting microstructure were characterized by scanningelectron microscopy, energy dispersive spectroscopy and X-ray diffraction. Furthermore, structure–property correlationswere established. This study signifies that 1.5 wt% Ag is responsible for lower melting point (220.18 °C) and lower contactangle (33°) in low Bi-low Ag, Sn–xAg–0.7Cu–1.0Bi alloys. Moreover, increment in Ag content restricted the interfacial IMClayer growth during thermal aging making them reliable for use in portable electronics. The microstructural investigationsinferred that 0.5 wt% Ag solder joint with Cu substrate had the highest growth rate (0.34 μm/h1/2) of IMC layer thicknesswhile 1.5 wt% Ag solder joint had lowest growth rate (0.17 μm/h1/2).
#Low Ag SAC alloys #Microstructure #Thermal #Wettability #Intermetallic

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A. A. El-Daly / 2013 / Mater. Des 43:40 google schola D. A. A. Shnawah / 2012 / Microelectron. Reliab 52:2701 google schola K. Maslinda / 2016 / J. Mater. Sci. Mater. Electron 27:489 google schola Y. M. Leong / 2016 / Materials (Basel) 9:1 google schola K. Kanlayasiri / 2016 / J. Alloys Compd 668:169 google schola

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