지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
반복 열하중 조건에서 하이브리드 솔더 조인트의 피로 수명 평가법 도출
대한기계학회 춘추학술대회
2023 .06
SAC305 솔더에 대한 열충격 시험 비교 사례 연구
정보 및 제어 논문집
2021 .10
SAC305 및 나노 입자 분산 솔더의 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
광소자용 Low Ag 솔더볼의 열적 신뢰성 연구
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
고밀도 패키징용 ZnO가 첨가된 SAC 305 나노복합솔더의 젖음성, 고온 시효, 미세구조 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
전자 패키지의 소더 범프의 크리프 거동 및 수명 예측: 수치 해석 접근법
대한기계학회 춘추학술대회
2023 .06
수치해석을 이용한 임베딩 패키지 솔더 조인트의 신뢰성에 미치는 에이징 효과 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
Electromigration of Composite Sn-Ag-Cu Solder Bumps
Electronic Materials Letters
2015 .01
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
Electrochemical Corrosion Behavior of Sn?1.0Ag?0.5Cu and Sn?3.8Ag?0.7cu Lead Free Solder Alloys During Storage and Transportation Under Chloride Working Condition
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2022 .08
반도체 패키지 솔더볼 공정 개선
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .07
Sn-58Bi 공정 솔더를 포함하는 SAC-SB 혼합 솔더의 기계적 접합 특성
대한용접·접합학회지
2025 .04
Enhancing solder joint reliability through advanced solder with Bi, Ni, and Pd: a comparative study of creep properties, IMC suppression, and mechanical properties
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
고장물리에 기반한 고온용 온도센서 솔더접합부의 수명향상연구
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
차량 전장품용 절연 솔더의 온도에 따른 특성과 미세구조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Laser Soldering Properties of MEMS Probe for Semiconductor Water Testing
대한용접·접합학회지
2021 .08
Ultrasonic-dispersed SAC 305 nanocomposite solder for mini LED bonding with high-temperature aging resistance
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
0