유한 요소 해석을 이용한 다이 본딩 방법의 변화에 따른 Power MOSFET 열 저항 산출

이석호 ,  한명석 ,  장성욱

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2022 .04

반도체용 본딩와이어(Cu, Ag) 기술

문정탁 ,  조몽현 ,  김상엽 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구

백송연 ,  노은채 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

전력반도체 패키지 공정에서의 Al wire bonding 공정

오애선 ,  배현철

대한전자공학회 학술대회

2017 .06

Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가

조재웅 ,  박민수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

Optimal pressure and temperature for Cu–Cu direct bonding in three-dimensional packaging of stacked integrated circuits

Seunghyun Yum ,  June Won Hyun

한국표면공학회지

2023 .06

Evaluation of Intermediate Phases Formed on the Bonding Interface of Hot Pressed Cu/Al Clad Materials

Kwang Seok Lee ,  Sangmok Lee ,  Jong-Sup Lee 외 4명

Metals and Materials International

2016 .01

Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging

Do-Hyun Jung ,  Rajend ,  an S 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .11

Characteristics of Copper Nitride Nanolayer Used in 3D Cu Bonding Interconnects

Haesung Pa ,  k ,  Hankyeol Seo 외 2명

Electronic Materials Letters

2021 .09

저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 폴리머 본딩

김지훈 ,  박종경

마이크로전자 및 패키징학회지

2024 .09

반도체 패키징을 위한 구리-구리 결합의 분자동역학적 거동 분석

박준혁 ,  김주헌 ,  정하영

대한기계학회 춘추학술대회

2024 .11

Evaluation of Bonding Strength Regarding Sample Size by Die Shear Testing for Cu/Ti/Cu Bonded Material

Y. Kim ,  J.-E. Pa ,  k 외 1명

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2022 .12

Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding

Byung-Chan Kim ,  Seok-Jae Ha ,  Ji-Kyung Yang 외 4명

한국산학기술학회 논문지

2017 .04

Interfacial reaction of Cu/ENIG by in-situ oxidation-reduction bonding process

김민수 ,  이태익 ,  Myong-Hoon Roh 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .05

Cu-SiO2 하이브리드 본딩

서한결 ,  박해성 ,  김사라은경

마이크로전자 및 패키징학회지

2020 .01

자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성

박지연 ,  오철민 ,  원덕희 외 1명

대한용접·접합학회지

2018 .06

FE-SEM Image Analysis of Junction Interface of Cu Direct Bonding for Semiconductor 3D Chip Stacking

Jaeduk Byun ,  June Won Hyun

한국표면공학회지

2021 .10

Improved sinter-bonding properties of Cu particles by surface treatment using carboxylic acid

최우림 ,  이종현

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .05

파워 모듈 패키지 내부 본딩 와이어의 전기적 거동 해석

배근영 ,  추지연 ,  이범수 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2023 .06

저온 Cu/Ag-Ag/Cu 본딩에서의 Ag 나노막 효과

김윤호 ,  김사라은경 ,  박승민

마이크로전자 및 패키징학회지

2021 .01