지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
2023
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
딥러닝을 이용한 패드 표면 거칠기 기반 CMP 재료 제거율 예측 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .10
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
연마 압력 및 패드 표면 거칠기를 이용한 XGBoost 기반의 CMP 재료 제거율 예측
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
CMP에서 연마 패드의 표면거칠기가 동압 및 재료 제거율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .10
Prediction of CMP Material Removal Rate based on Pad Surface Roughness Using Deep Neural Network
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2023 .01
CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
구리 CMP에서 연마 온도가 제거 속도에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
구리 CMP에서 온도 함수를 고려한 단차 감소 예측 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .10
전해 이온화와 자외선광을 이용한 사파이어 화학기계적 연마의 재료제거 효율 향상에 관한 기초 연구
Tribology and Lubricants
2021 .12
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
구조화된 표면을 가지는 CMP 연마 패드의 표면 특성이 재료제거율에 미치는 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
구리 CMP 에서 높은 제거율과 낮은 디싱량을 위한 온도 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2024 .11
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
0