모아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동 해석 ( Thermomechanical and Flexural Behavior of WB-PBGA Package Using Moire Interferometry )

주진원; 이창희; Bong Tae Han; Seung Min Cho

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 주진원 이창희 Bong Tae Han Seung Min Cho

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 춘추학술대회 2001년 제1권 제1호

발행연도: 2001.6

수록면: 90 - 95 (6page)

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2009

Wire Bonding PBGA 패키지의 솔더볼 그리드 패턴에 따른 열-기계적 거동

주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2009.01 학술저널

2006

Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석

주진원 , 김도형 마이크로전자 및 패키징학회지 2006.01 학술저널

2002

무아레 간섭계를 이용한 BGA 패키지의 열변형 해석모델 평가

주진원 , 최용서 , Seungmin Cho 외 1명 대한기계학회 기타 간행물 2002.11 학술대회자료

모아레 간섭계를 이용한 CBGA 패키지의 비선형 열변형 해석

주진원 , 한봉태 , 조승민 대한기계학회 춘추학술대회 2002.08 학술대회자료

무아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동해석

주진원 , Bongtae Han 대한기계학회 논문집 A권 2002.07 학술저널

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주진원 , 채수은 , 신동일 대한기계학회 논문집 A권 2002.01 학술저널

2001

모아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동 해석 ( Thermomechanical and Flexural Behavior of WB-PBGA Package Using Moire Interferometry )

주진원 , 이창희 , Bong Tae Han 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2001.06 학술대회자료

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주진원

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이창희

소속기관 만도

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 기계공학 > 자동차공학

논문수 59 이용수 3,323

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논문수 1 이용수 45

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