반도체 패키지의 열변형 해석 시 유한요소 모델의 영향

최남진; 주진원

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자료유형: 학술저널

저자정보: 최남진 주진원

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제33권 제4호

발행연도: 2009.4

수록면: 380 - 387 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2009

반도체 패키지의 열변형 해석 시 유한요소 모델의 영향

최남진 , 주진원 대한기계학회 논문집 A권 2009.04 학술저널

2008

반도체 패키지의 열변형 해석시 유한요소 모델의 영향

최남진 , 주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2008.05 학술대회자료

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The reliability concerns of solder interconnections in flip chip PBGA packages are produced mainly by the mismatch of coefficient of thermal expansion(CTE) between the module and PCB. Finite element analysis has been employed extensively to simulate thermal loading for solder joint reliability and deformation of packages in electronic packages. The objective of this paper is to study the thermo-mechanical behavior of FC-PBGA package assemblies subjected to temperature change, with an emphasis on the effect of the finite element model, material models and temperature conditions. Numerical results are compared with the experimental results by using moire interferometry. Result shows that the bending displacements of the chip calculated by the finite element analysis with viscoplastic material model is in good agreement with those by moire inteferometry.

#FC-PBGA Package(FC-PBGA 패키지) #Thermal Deformation Analysis(열변형 해석) #Finite Element Model(유한요소 모델) #Viscoplastic Analysis(점소성 해석)

참고문헌 (16)

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1. [학술대회논문] - Darveaux, R. / 1995 / Thermal and Power Cycle Limit of Plastic Ball Grid Array (PBGA) Assemblies / Proc. Surface Mount Int. Conf. : 315 ~ 326

2. [학술지(정기간행물)] - Skipor, A. F. / 1996 / On the Constitutive Response of 63/37 Sn/Pb Eutectic Solder / ASME. J. Eng. Mater. Technol. 118 : 1 ~ 11

3. [학술지(정기간행물)] - Lee, T. / 1998 / Finite Element Analysis for Solder Ball Failures in Chip Scale Packages / Microelectronics and Reliability 38 (12) : 1941 ~ 1947

4. [학술지(정기간행물)] - Pang, J. H. L. / 2001 / Thermal Cycling Analysis of Flip-Chip Solder Joint Reliability / IEEE Trans. Comp. & Pack. Technol. 24 (4) : 705 ~ 712

5. [학술지(정기간행물)] - Chen, S. C. / 2006 / The Numerical Analysis of Strain Behavior at the Solder Joint and Interface in a Flip Chip Package / J. Materials Processing Technology 171 : 125 ~ 131

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