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저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제26권 제7호
발행연도
2002.7
수록면
1,302 - 1,308 (7page)

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Wire Bonding PBGA 패키지의 솔더볼 그리드 패턴에 따른 열-기계적 거동
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2006

Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석
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2002

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모아레 간섭계를 이용한 CBGA 패키지의 비선형 열변형 해석
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무아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동해석
주진원 ,  Bongtae Han 대한기계학회 논문집 A권 2002.07 학술저널
무아레 간섭계를 이용한 복합재 보강 콘크리트의 변형해석 ( Deformation Analysis of Composite-Patched Concrete Using Moire Interferometry )
주진원 ,  채수은 ,  신동일 대한기계학회 논문집 A권 2002.01 학술저널

2001

모아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동 해석 ( Thermomechanical and Flexural Behavior of WB-PBGA Package Using Moire Interferometry )
주진원 ,  이창희 ,  Bong Tae Han 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2001.06 학술대회자료

초록· 키워드

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Thermo-mechanical and flexural behavior of a wire-bond plastic ball grid array (WB-PBGA) package are characterized by high sensitive moire interferometry. Moire fringe patterns are recorded and analyzed Cor several bending loads and temperatures. At the temperature higher than 100℃, the inelastic deformation in solder balls become more dominant, so that the bending of the molding compound decreases while temperature increases. The deformation caused by thermally induced bending is compared with that caused by mechanical bending. The strain results show that the solder ball located at the edge of the chip has largest shear strain by the thermal load while the maximum average shear strain by the bending moment occurs in the end solder.

목차

Abstract

1.서론

2.무아레 간섭법

3.실험방법

4.실험결과 및 토의

5.결론

후기

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