Sn-5Bi-3.5Ag/Cu의 고상 시효에 의한 금속간화합물 성장의 활성화에너지에 대한 연구 ( Study on Activation Energies of Intermetallic Compound Growth of Sn-5Bi-3.5Ag/Cu System During Aging In Solid State )

윤정원 ,  이창배 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

시효처리에 따른 Sn-Ag계 solder 접합부의 미세조직에 대한 연구 ( The microstructure evolution of eutectic Sn-Ag solder joint during isothermal aging )

이인영 ,  이창배 ,  이창열 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

무전해 Ni위에 형성된 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 계면 금속간화합물 변화 및 접합부 취성파괴 거동 연구

유세훈 ,  김경호 ,  서원일 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

공정 Sn-Ag 솔더접합부의 열시효에 의한 접합강도변화 분석 ( Analysis of joint strength change of eutectic Sn-Ag solder joint by thermal aging )

정아람 ,  주장복 ,  장재일 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints

Jae-Myeong Kim ,  Jong-Myeong Pa ,  k 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구

신규식 ,  박지호 ,  정재필

한국표면공학회지

2002 .02

Cu/Ni 패드와 Sn3.5Ag 솔더와의 접합 계면 관찰

강명석 ,  유세훈 ,  고용호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics Sn-Ag-X Solder Joint )

김문일 ,  문준권 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2002 .04

패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성평가

장인남 ,  박잿현 ,  안용식

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

Sn/Cu 및 Sn/Ni 계면에서 금속간화합물의 형성 및 성장에 관한 연구(Ⅰ) : 금속간화합물의 생성, 성장반응 및 속도론

김용혁 ,  이성래

한국표면공학회지

1989 .03

파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도

손성현 ,  김정아 ,  박유진 외 2명

대한용접·접합학회지

2019 .08

Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구

서윤종 ,  이경구 ,  이도재

한국주조공학회지 (주조)

1997 .01

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .04

시효시 Cu 함량이 Sn-Cu 솔더와 Ni Foil사이의 금속간화합물 형성에 미치는 영향

이민석 ,  양승택 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구

오은주 ,  김봉균 ,  서창제

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .11

Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화

유아미 ,  이종현 ,  강남현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Soder를 이용한 mBGA Solder접합부의 열피로 수명예측

김연성 ,  김형일 ,  김종민 외 1명

대한용접·접합학회지

2003 .06

Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성

정명준 ,  이경구 ,  이도재

한국재료학회지

1999 .01

Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가

윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가

신영의 ,  황성진

전기전자재료학회논문지

2003 .01