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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제35권 제1호
발행연도
2002.2
수록면
47 - 52 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2002

m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
신규식 ,  정석원 ,  정재필 대한용접·접합학회지 2002.12 학술저널
Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구
신규식 ,  박지호 ,  정재필 한국표면공학회지 2002.02 학술저널

2000

Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 ( Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location )
신규식 ,  박재용 ,  정재필 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2000.01 학술대회자료

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목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과 및 검토
4. 결론
5. 참고 문헌

참고문헌 (0)

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윤정원 ,  정승부 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005 .11

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