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Evaluation of mechanical properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder under various drop impact condition
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
μ-Ball(Sn-3Ag-0.5Cu) 솔더 범핑 특성 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics Sn-Ag-X Solder Joint )
대한용접·접합학회지
2002 .04
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더와 PCB 표면처리 사이 계면 접합부의 전기적 및 기계적 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
항공전자를 위한 무연솔더(Sn-Ag-Cu)적용에 대한 연구
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2017 .11
Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Cu/Ni 패드와 Sn3.5Ag 솔더와의 접합 계면 관찰
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 Pd 첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Sn-4Ag계 Pb-free 솔더 접합부의 Cu 함량에 따른 접합강도 특성평가
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2011 .11
Bi 및 Cu 첨가에 따른 Sn-Ag 솔더합금의 기계적 성질과 미세구조
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 ( Research Trends of Sn-Ag Based Pb-Free Solders )
대한용접·접합학회지
2001 .02
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