Cu(ENIG)/Sn-Ag-(Cu)/Cu(ENIG) sandwich solder 접합부의 Coupling 효과

윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

나재웅 ,  손호영 ,  백경욱 외 2명

한국재료학회지

2002 .01

Sn-Ag-Ni solder와 Cu, Ni substrate간의 계면반응

오은주 ,  김봉균 ,  박종현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

표면실장 적용을 위한 Sn-Zn 무연 솔더의 신뢰성 연구

윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2005 .11

Eutectic Au-20Sn solder 와 Cu/ENIG 기판과의 계면반응

전현석 ,  윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구

이영호 ,  김대곤 ,  윤정원 외 3명

대한기계학회 기타 간행물

2002 .11

Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성

서원일 ,  김영호 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .04

리플로우 시간에 따른 Pb-free 솔더/Ni 및 Cu 기판 접합부의 전단강도 평가

하벼리 ,  유효선 ,  양성모 외 1명

한국자동차공학회논문집

2013 .05

Sn-3Ag-0.5Cu Solder에 대한 무전해 Ni-P층의 P함량에 따른 특성 연구

신안섭 ,  옥대율 ,  정기호 외 4명

전기전자재료학회논문지

2010 .01

Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가

윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .05

0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도

백종훈 ,  유세훈 ,  한덕곤 외 2명

대한용접·접합학회지

2017 .12

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지

홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명

대한용접·접합학회지

2007 .04

자동차 전장모듈용 Sn-Cu-Cr(Ca) 중온 솔더의 접합특성 연구

방정환 ,  유동열 ,  고용호 외 2명

대한용접·접합학회지

2013 .10

Effect of Different Aging Times on Sn-Ag-Cu Solder Alloy

Siti No ,  fa ,  hani I. 외 2명

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2015 .01

Cu/Ni 패드와 Sn3.5Ag 솔더와의 접합 계면 관찰

강명석 ,  유세훈 ,  고용호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

Electromigration에 의한 Sn-0.7Cu 솔더와 Cu, ENIG 계면에서의 IMC 성장거동

허민혁 ,  하형우 ,  정기호 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2013 .11

Interfacial reactions and mechanical properties of various Ni layer thickness and P type Pd layer contained thin-ENEPIG surface finished PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging

김정수 ,  백종훈 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

Interfacial reactions and mechanical reliabilities of crystalline or amorphous Pd layer with various Ni(P) layer thickness in thin-ENEPIG surface finishes with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under aging

김정수 ,  정승부 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .11

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향

백종훈 ,  유세훈 ,  한덕곤 외 2명

대한용접·접합학회지

2018 .10

P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가

신영의 ,  황성진

전기전자재료학회논문지

2003 .01