[연구논문]언더필이 적용된 μBGA 솔더 접합부의 열피로특성

고영욱; 김종민; 이준환; 신영의

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자료유형: 학술저널

저자정보: 고영욱 김종민 이준환 신영의

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제21권 제4호

발행연도: 2003.8

수록면: 25 - 30 (6page)

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2003

[연구논문]언더필이 적용된 μBGA 솔더 접합부의 열피로특성

고영욱 , 김종민 , 이준환 외 1명 대한용접·접합학회지 2003.08 학술저널

2001

무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials )

고영욱 , 이준환 , 신영의 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2001.01 학술대회자료

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There have been many researches for small scale packages such as CSP, BGA, and Flipchip. Underfill encapsulant technology is one of the latest assembly technologies. The underfill encapsulant could enhance the reliability of the packages by flowing into the gap between die and substrate. In this paper, the effects of underfill packages by both aspects of thermal and mechanical reliabilities are studied. Especially, it is focused to value board-level reliability whether by the underfill is applied or not. First of all, The predicted thermal fatigue lifes of underfilled and no underfilled μBGA solder joints are performed by Coffin-Manson's equation and FEA program, ANSYS(version 5.62). Also, the thermal fatigue lifes of μBGA solder joints are experimented by thermal cycle test during the temperature, 218K to 423K. Consequently, both experimental and numerical study show that μBGA with underfill has over ten times better fatigue life than μBGA without underfill.

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J. Kim

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이준환

소속기관 대한용접·접합학회

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논문수 7 이용수 531

신영의

소속기관 중앙대학교

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