P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag 솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구

박종현; 김봉균; 이창열; 정승부; 서창제

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 박종현 김봉균 이창열 정승부 서창제

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003년 제1권

발행연도: 2003.5

수록면: 199 - 200 (2page)

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2003

BGA 접합부의 계면반응에서 Sn-3.5Ag Solder와 다양한 무전해 도금충들간의 효과

박종현 , 김봉균 , 이창열 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003.11 학술대회자료

P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag 솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구

박종현 , 김봉균 , 이창열 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003.05 학술대회자료

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