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이용수
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 결론
참고문헌
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Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
도금층에 따른 Sn-3.5Ag-0.7Cu볼의 솔더링성 연구 ( Effect of Plating layer on the solderability of Sn-3.5Ag-0.7Cu ball )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
자동차 전장모듈의 적용을 위한 Sn3.5Ag, Sn0.7Cu 및 Sn-5.0Sb 솔더와 이종공정에 대한 접합 신뢰성 연구 (Ⅰ)
대한용접·접합학회지
2012 .12
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구
한국표면공학회지
2002 .02
Evaluation of mechanical properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder under various drop impact condition
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Cu/Ni 패드와 Sn3.5Ag 솔더와의 접합 계면 관찰
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
리플로어 온도 변화에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더의 신뢰성에 관한 연구 ( The Study on Reability of Sn-Ag-cu Solder for Reflow Temperature Change )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
항공전자를 위한 무연솔더(Sn-Ag-Cu)적용에 대한 연구
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2017 .11
Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성
한국표면공학회지
2002 .02
m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .12
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Sn0.3Ag0.7Cu0.05Bi 솔더 접합부에 대한 진동 및 고온 피로에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
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