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Bi 및 Cu 첨가에 따른 Sn-Ag 솔더합금의 기계적 성질과 미세구조
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Soder를 이용한 mBGA Solder접합부의 열피로 수명예측
대한용접·접합학회지
2003 .06
Sn-Bi-Cu-In 솔더 접합부의 강도 및 미세구조
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
Sn-5Bi-3.5Ag/Cu의 고상 시효에 의한 금속간화합물 성장의 활성화에너지에 대한 연구 ( Study on Activation Energies of Intermetallic Compound Growth of Sn-5Bi-3.5Ag/Cu System During Aging In Solid State )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Sn3.5Ag, Sn5.0Sb, Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 진동 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2007 .11
패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성
한국표면공학회지
2002 .02
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
도금층이 Sn-3Ag-0.5Cu솔더의 신뢰성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .05
μ-Ball(Sn-3Ag-0.5Cu) 솔더 범핑 특성 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성
한국재료학회 학술발표대회
1999 .01
Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
대한용접·접합학회지
2007 .04
저융점 Sn-Bi솔더 도금된 Sn-Ag솔더의 솔더링성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
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