Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화

유아미 ,  이종현 ,  강남현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화

유아미 ,  이창우 ,  김정한 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

μ-Ball(Sn-3Ag-0.5Cu) 솔더 범핑 특성 분석

김범준 ,  박철호 ,  강남현

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구

신규식 ,  정석원 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2002 .12

도금층이 Sn-3Ag-0.5Cu솔더의 신뢰성에 미치는 영향

김미진 ,  손명진 ,  강경인 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .05

Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints

Jae-Myeong Kim ,  Jong-Myeong Pa ,  k 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .05

Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성

정명준 ,  이경구 ,  이도재

한국재료학회지

1999 .01

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 볼의 고속 전단 강도 연구

이영곤 ,  이희열 ,  전지헌 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

플럭스 제조 온도에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 인쇄성 및 젖음성 평가

권순용 ,  이후정 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

저융점 Sn-Bi솔더 도금된 Sn-Ag솔더의 솔더링성 평가

이재식 ,  방웅호 ,  정재필

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

전해도금에 의해 형성된 Sn-Ag-Cu 솔더범프와 Cu 계면에서의 열 시효의 영향

이세형 ,  신의선 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도

손성현 ,  김정아 ,  박유진 외 2명

대한용접·접합학회지

2019 .08

Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구

신규식 ,  박지호 ,  정재필

한국표면공학회지

2002 .02

Sn0.3Ag0.7Cu0.05Bi 솔더 접합부에 대한 진동 및 고온 피로에 관한 연구

사윤기 ,  진상훈 ,  강남현 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

Sn-Cu 도금막의 특성

김주연 ,  정연실 ,  김시중 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

1999 .10

Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구

이병석 ,  이창우 ,  김정한 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석

진상훈 ,  강남현 ,  이창우 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

항공전자를 위한 무연솔더(Sn-Ag-Cu)적용에 대한 연구

고기성

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2017 .11

Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu 무연합금과 리드프레임간의 솔더 접합특성

김시중 ,  정연실 ,  김주연 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1999 .01

패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성평가

장인남 ,  박잿현 ,  안용식

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11