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ICBD 방법에 의한 Si(100) 기판위 Cu 박막제작에 Ionization potential 이 미치는 영향
한국진공학회 학술발표회초록집
1995 .02
ICBD(Ionized Cluster Beam Deposition) 방법에 의한 Patterned Si 기판위 Cu박막의 Step coverage와 평탄화 기술 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
1997 .07
ICBD 법에 의한 Y₂O₃ 박막특성에 관한 연구
Applied Science and Convergence Technology
1996 .09
Properties of Copper Film on Si(100) and Si(111) Substrate by Ionized Cluster Beam Deposition (ICBD)
한국진공학회 학술발표회초록집
1996 .02
Inverse Magnetoresistance in the Simple Spin Valve System Fe1-xCrx/Cu/Co
한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집
2007 .05
Synthesis, Structural Details and Induction of Superconductivity in Ga1-xPbxSr₂Y1-yCayCU₂O₇ (x=0.0 to 0.6 & y=0.0 to 0.5)
한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집
2008 .12
ULSI용 Electroplating Cu 박막의 미세조직 연구
Applied Science and Convergence Technology
2000 .09
RDS를 의한 Cu(110)와 산소가 흡착된 Cu(110) 표면에 Cu의 성장 모드
Applied Science and Convergence Technology
2006 .01
Co - Cu 합금 및 Co / Cu 다층박막의 구조, 자기적성질 및 자기저항현상에 관한 연구
한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집
1993 .05
Cu 함량 변화에 따른 Mo-N-Cu 박막의 특성 및 내마모 특성 평가
한국진공학회 학술발표회초록집
2010 .02
XPS를 이용한 Cu / Polyimide 계면에 관한 연구 : 상온에서 증착한 Cu의 초기성장과정(I)
Applied Science and Convergence Technology
1997 .08
Co / Cu / NiFe / Cu 다층박막의 자기저항 효과
한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집
1994 .10
Self-forming Barrier Process Using Cu Alloy for Cu Interconnect
한국진공학회 학술발표회초록집
2011 .02
Cu 박막의 특성개선을 위한 플라즈마를 이용한 H₂ 전처리 효과
Applied Science and Convergence Technology
1999 .08
Self-formation of Diffusion Barrier at the Interface between Cu-V Alloy and SiO₂
한국진공학회 학술발표회초록집
2012 .02
Si (111)표면에서 Cu의 확산
한국진공학회 학술발표회초록집
2012 .08
C - V 측정에 의한 Cu 확산방지막 특성 평가
Applied Science and Convergence Technology
1996 .12
PE - MOCVD로 증착된 Hf(C,N)박막의 Cu에 대한 확산 방지 특성
한국진공학회 학술발표회초록집
1998 .02
Cu / Ni / Cu 단결정 박막에서의 자기 탄성 계수
한국자기학회지
1995 .04
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